近期，我注意到許多朋友對SMT焊接推力測試提出了一些疑問，這可能涉及到測試的標準、方法以及如何解讀測試結(jié)果等方面。表面貼裝技術(shù)（SMT）是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的核心工藝，以其高效、高精度和高可靠性的特點，成為電子產(chǎn)品制造的shou選。SMT焊接質(zhì)量直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的整體性能和可靠性，而焊接推力檢驗則是衡量SMT焊接質(zhì)量的重要指標。本文科準測控小編將詳細介紹SMT焊接推力檢驗的標準和實施方法，為電子制造業(yè)的專業(yè)人士提供參考。
什么是表面貼裝技術(shù)（SMT）？
表面貼裝技術(shù)（Surface-Mount Technology，簡稱SMT）是一種電子組裝技術(shù)，用于將電子元件安裝在印制電路板（PCB）上。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)（Through-Hole Technology，簡稱THT）相比，SMT具有以下特點：
1、元件安裝：SMT使用的元件通常較小，直接貼裝在PCB的表面，不需要鉆孔。
2、焊接方法：元件通過回流焊的方式固定在PCB上，這是一種利用熔融焊膏將元件與PCB焊接在一起的技術(shù)。
3、自動化生產(chǎn)：SMT適合自動化生產(chǎn)線，可以提高生產(chǎn)效率和組裝精度。
4、小型化設(shè)計：由于元件直接貼在PCB表面，SMT有助于實現(xiàn)更小型化和更緊湊的電子設(shè)備設(shè)計。
5、成本效益：SMT可以減少材料和人工成本，因為元件貼裝和焊接過程可以自動化，且元件本身通常更小、更便宜。
一、檢驗標準
IPC-A-610：評估SMT裝配品的工藝裝配質(zhì)量的標準。
IPC-J-STD-001：提供焊接工藝的基本要求和方法。
IPC-A-600E-2007：印刷電路板驗收規(guī)范，適用于SMT元件焊接強度測試。
二、檢測設(shè)備
1、常用設(shè)備
Alpha W260推拉力測試機
進行SMT焊接推力檢驗，需要準備推力試驗機、導軌、夾具和樣品。推力試驗機用于測試樣品在水平方向下的最大推力，導軌用于固定樣品和夾具，夾具用于固定PCB和樣品，確保準確獲取推力值，而樣品則是經(jīng)過SMT焊接成型的PCB板，其焊點應(yīng)符合IPC-A-610F標準。
a、設(shè)備介紹
多功能推拉力測試機是一種專為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析而設(shè)計的動態(tài)測試儀器。它能夠進行晶片推力、金球推力、金線拉力等多種測試，配備高速力值采集系統(tǒng)，以實現(xiàn)精確測量。該設(shè)備支持根據(jù)測試需求更換相應(yīng)的測試模組，系統(tǒng)能自動識別模組量程，靈活適應(yīng)不同產(chǎn)品的測試需求。每個工位都設(shè)有獨立安全高度位和安全限速，以防止誤操作損壞測試針頭。其測試動作迅速、準確，適用面廣泛，不僅適用于半導體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天 等領(lǐng)域，也適用于電子分析及研究單位的失效分析，以及各類院校的教學和研究工作。
b、設(shè)備特點
C、常用推刀類型
d、實測案例展示
三 、檢驗步驟
步驟一. 準備階段
夾具和樣品準備：
選擇適合樣品尺寸和形狀的夾具。
將SMT焊接后的PCB樣品放置在夾具中，確保夾具的固定點精確對準焊點的中心位置。這一步驟至關(guān)重要，因為任何偏差都可能影響測試結(jié)果的準確性。
步驟二、設(shè)備校準
垂直方向調(diào)整：使用微調(diào)手輪調(diào)整夾具，使其垂直于水平方向。這一步驟確保了推力試驗機施加的力是垂直于PCB表面，模擬實際使用中焊點可能受到的力。
可以使用水平儀或類似工具輔助檢查夾具是否真正垂直。
水平方向調(diào)整：進一步調(diào)整夾具，確保其與推力試驗機的導軌保持水平。這一步驟確保了推力沿著導軌直線傳遞，減少側(cè)向力的影響。
同樣可以使用水平儀或激光指示器來輔助確認夾具的水平狀態(tài)。
步驟三、測試執(zhí)行
將調(diào)整好的夾具和樣品放置在推力試驗機的平臺上。
啟動推力試驗機，按照預定的測試程序和速度施加推力。通常，推力試驗機可以設(shè)定特定的速度和力值，以模擬不同的測試條件。
步驟四、數(shù)據(jù)記錄
在整個推力試驗過程中，持續(xù)記錄樣品在水平方向下受到的最大推力值。這些數(shù)據(jù)通常由推力試驗機自動記錄，但有時也需要手動記錄以備后續(xù)分析。
記錄的數(shù)據(jù)應(yīng)包括推力值、測試速度、測試時間和任何異常情況。
步驟五、測試結(jié)束與評估
a、樣品失效判斷
觀察樣品在測試過程中的反應(yīng)，如焊點的脫焊、裂紋或其他形式的損壞。
當樣品發(fā)生破裂或出現(xiàn)明顯形變時，記錄此時的推力值，并判斷樣品是否失效。
b、測試結(jié)果分析
根據(jù)記錄的最大推力值和樣品的物理狀態(tài)，評估焊接質(zhì)量是否符合預定標準。
如果樣品在達到預定的最大推力值之前失效，可能表明焊接質(zhì)量存在問題，需要進一步分析和改進焊接工藝。
步驟六、報告編制
編制詳細的測試報告，包括測試條件、測試結(jié)果、樣品狀態(tài)和任何觀察到的異常情況。
四、檢驗參數(shù)
檢驗標準：選擇適用的檢驗標準作為依據(jù)。
檢驗條件：確定推力試驗機的工作條件、樣品制備條件以及夾具和試驗方法的具體實施方案。
推力值：確定樣品在受力過程中的最大推力值，以此判斷焊接質(zhì)量是否合格。
失效判斷：樣品破裂或明顯形變時，視為失效。
以上就是小編為您帶來的SMT焊接推力測試的詳細內(nèi)容，希望能夠幫助到您！如果您對推拉力測試機的使用視頻、圖解、操作步驟、注意事項、作業(yè)指導書、操作規(guī)范、鉤針，推拉力測試儀操作規(guī)范、使用方法、測試視頻和原理，以及焊接強度測試儀和鍵合拉力測試儀的使用方法等話題有更深入的興趣，歡迎您繼續(xù)關(guān)注我們。您也可以通過私信或留言的方式與我們?nèi)〉寐?lián)系，【科準測控】的小編將不斷為您更新推拉力測試機在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導體、BGA元件焊點、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等多個領(lǐng)域的應(yīng)用技巧和解決方案。
