近期，有客戶向小編咨詢，想要測試BGA錫球焊接強度，該用什么設備？在現代電子制造領域，BGA（球柵陣列）封裝技術因其高密度、高性能和散熱性好的特點被廣泛應用。然而，BGA 錫球焊接質量的優劣直接關系到電子產品的可靠性和使用壽命。因此，對 BGA 錫球焊接強度進行精確測試顯得尤為重要?？茰蕼y控小編在此將詳細介紹如何利用 Alpha W260 推拉力測試機進行 BGA 錫球焊接強度測試。

一、測試目的

利用推拉力測試機對 BGA 錫球焊接強度進行測試，旨在精確評估 BGA 封裝中錫球與基板之間的連接可靠性。通過施加拉力或推力，測量焊點在受力過程中的破壞強度，從而判斷焊接工藝是否符合質量標準，及時發現焊接缺陷，優化焊接參數，確保電子產品的可靠性和使用壽命。

二、測試原理

BGA 錫球焊接強度測試的原理是通過施加外力（拉力或推力）對焊點進行破壞性試驗，利用高精度傳感器測量焊點在受力過程中的力值變化，直至焊點斷裂，記錄下最大受力值作為焊接強度的量化指標，從而評估 BGA 錫球與基板之間焊接連接的可靠性。

三、測試設備和工具

1、Alpha W260推拉力測試機

A、設備介紹

Alpha W260推拉力測試機是的一款高性能、高精度的動態測試設備，專為半導體、電子封裝等領域設計。該設備具備以下特點：

a、高精度：采用 24Bit 超高分辨率數據采集系統，能夠精確測量微小的力值變化。

b、自動化程度高：X、Y 軸自動工作臺可實現快速定位，提高測試效率。

c、安全性強：每個工位均設有獨立安全高度位和限速，有效防止誤操作損壞測試針頭。

d、多量程切換：可自動識別并更換不同量程的測試模組，適應不同產品的測試需求。

B、產品特點

2、推刀

3、實測案例分享

三、BGA 錫球焊接強度測試方法

步驟一、測試前準備

設備檢查：檢查推拉力測試機及其配件是否完整且功能正常，特別是推刀（或鉤針）和夾具等關鍵部件。

模塊安裝：將待測試的 BGA 模塊正確安裝到測試機上，連接電源并啟動設備，等待系統自檢完成。

推刀校準：根據測試需求選擇合適的推刀，安裝到旨定位置并牢固鎖定，確保其與測試樣品的接觸良好。

步驟二、測試過程

夾具固定：將 BGA 器件精確放置在測試夾具中，使用固定螺絲緊固，確保其位置穩定。

參數設置：在測試機軟件界面上輸入必要的測試參數，如測試方法、傳感器選擇、測試速度、目標力值、剪切高度和測試次數等。

測試執行：在顯微鏡下確認 BGA 器件和推刀的相對位置正確無誤后，啟動測試程序，密切監視測試過程。

步驟三、結果觀察與分析

測試完成后，觀察 BGA 器件的破壞情況，進行失效分析。根據測試結果對測試參數進行調整，并重新執行測試以驗證改進措施的效果。

步驟四、測試結果的應用

通過對 BGA 錫球焊接強度的測試，可以有效評估焊接質量，及時發現焊接過程中可能出現的問題，如焊球共面性不良、拉脫力不足等。

以上就是小編介紹的有關于BGA錫球焊接強度測試相關內容了，希望可以給大家帶來幫助！如果您還想了解更多關于電阻推力圖片、測試標準、測試方法和測試原理，推拉力測試機怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項、作業指導書，原理、怎么校準和使用方法視頻，推拉力測試儀操作規范、使用方法和測試視頻 ，焊接強度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題，歡迎您關注我們，也可以給我們私信和留言，【科準測控】小編將持續為大家分享推拉力測試機在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導體、BGA元件焊點、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領域應用中可能遇到的問題及解決方案。